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直接点出了难点所在。不管国内还是国外的EDA软件,都是跟着当前主流的制程工艺走的,即使开放下一代制程的芯片设计功能,提前一个工艺节点就非常的不错了。而从28nm到7nm之间,整整差了两个工艺节点,任何一款EDA软件都不会预设如此大的提前量。
“我们都知道晶体管尺寸越小,量子隧穿效应越严重,越容易漏电,制作出来的芯片越容易发热,性能衰减越严重,能耗越高。”
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