第一百零三章
顾律的眉头轻轻皱起。
据他所知，这种米国新型的Buehler Phoenix Bets型抛光机，抛光精度，应该能达到0.1纳米左右。
而据黄师傅所说，他们通过这台设备，抛光后得到的硅晶片，精度最高的一次才为1.06纳米。
两者差了十倍。
这个数据不对，很不对！
一定是哪个环节出了问题。
硅晶片，准确的来说是属于材料学领域。
但各学科之间是相互关联的。
顾律在钻研物理学中的半导体物理的时候，不仅研究了硅晶片中原子状态和电子状态以及各器件内部电子过程，还对硅晶片的整个制作流程，查阅了相当多的专业书籍和文献。
否则，他也不会在郭院士面前，大包大揽的承接下此事。
只不过，面前的情况，确实让顾律有些想不通。
要么，就是设备本身有问题，海跃公司从米国进口来的这批设备是假货！
但这几率不大。
要么，就是在操作过程中，在哪个环节出了纰漏。
顾律曾在一本书中，看到过Buehler Phoenix Bets型抛光机的结构图纸。
顾律把眼前的设备和记忆中图纸上所描述的结构对比了一下，发现完全是吻合的。
那应该就不是买到假货了。
顾律起身，拍拍手上的尘土，对黄师傅笑着开口，“黄师傅，实际上机操作一下吧，我看一下效果。”
黄师傅点点头，几分钟后拿着一块未经过抛光处理硅晶片回来。
跟着黄师傅回来的，还有几位穿着工作服的年轻员工。
好奇的目光，打量着张经理身旁身姿挺拔的顾律。
“黄师傅，开始吧。”在几人的注视下，顾律泰然自若，目光望向黄师傅。
抛光机的操作很简单。
插上电源，将硅晶片摆放在相应的夹具上，最后加入抛光液。
按下红色按钮，启动机器。
抛光机开始工作起来。
顾律就围着这台抛光机，全方位的观察。
周围的众人全部屏住呼吸，静静的等待着。
于是乎，这片区域内，除了机器转动的声音外，只剩下顾律在地面上踱步的声音。
时间在一点点流逝。
这种新型的抛光机，抛光时间是三十分钟。
“不应该啊！”顾律摸着下巴，喃喃一声。
眼前发生的事情，确实触及到他的知识盲区了。
黄师傅放置的硅晶片位置，虽然在一定程度上，导致在抛光过程中切削深度的增加，但也不至于，精度会比预计的数值增加十倍。
机器的工作过程，顾律全程看下来了，也并没有发现什么异常。
按理说，十倍的精度差，不可能出现才对。
难道今天要翻车了？
在抛光时间快要结束的时候，顾律目光瞥了一眼黄师傅背后，接着视线紧紧锁住那个蓝色的塑料液体瓶。
对了，抛光液！
顾律脑中灵光一闪，瞬间明白问题的关键所在。
在抛光过程中，除了抛光机以及被抛光的物件，用来进行辅助抛光作用的抛光液，也能极大的影响被抛光物件的精度。
往往，不同型号的抛光机，不同被抛光的物件，最适宜使用的抛光液是不同的。
“你们用的是哪种抛光液？”顾律沉声问道。
“呃……”黄师傅愣了一下，随口回答，“我们现在使用的纳米三氧化二铝粉末抛光液。”
林经理一脸紧张的看向顾律，“顾先生，有什么问题吗？”
有问题，问题大了！
纳米三氧化二铝粉末当做磨料，加入Buehler Phoenix Bets型抛光机，进行单硅晶片的精密抛光，本身就是极为不智的一种举动。
因为三氧化二铝这个东西，实在是太硬了啊！
即便是纳米级别的三氧化二铝粉末，硬度也不会减少。在抛光过程中，肯定会对硅晶片造成损伤。
另一方面，根据Preston公式，MRR=ρwNV。
抛光磨料硬度越高，对应的切削深度越大，塑性磨削作用越弱。
他想，他已经知道，为什么使用新设备抛光后的硅晶片，在精度方面一直达不到要求了。
“抛光液用错了。”顾律眼神的平淡的看了张经理一眼，开口说道。
“难道不是用三氧化二铝粉末抛光液吗，我之前在国营大厂里，一直都是用的这个。”说话的是黄师傅。
顾律笑着开口解释，“对于那些精度不高的硅晶片，使用纳米三氧化二铝粉末当然没问题，因为制备简单，成本还低，但对于高精度抛光机，这种高硬度的抛光磨料，就明显不适用了。”